Визначення та структура модуля підсвічування

Модуль підсвічування — це компонент, який забезпечує належне (за необхідними специфікаціями) світло для панелі.

Підсвічування – це оптика, яка забезпечує джерело підсвічування в продуктах з РК-дисплеями. Таким чином, якість підсвічування визначає яскравість, рівномірність випромінюваного світла, градацію кольорів РК-екрану та інші важливі параметри, і значною мірою визначає світловий ефект РК-екрану. 1.2 Розташування модуля підсвічування в РК-дисплеї. Модуль підсвічування з боковим освітленням 1. Визначення та структура модуля підсвічування. Модуль прямого підсвічування. 1. Визначення та структура модуля підсвічування. 2.1. Джерело підсвічування та класифікація ★ Охолодження за типом джерела світла. Катодна трубка. Люмінесцентна лампа (CCFL) Світлодіод. Електролюмінесценція (EL) ★ Відповідно до розподілу джерела світла, підсвічування з прямим освітленням (нижнє підсвічування), підсвічування збоку 2. Короткий вступ до компонентів модуля 2.1.1 CCFL і принцип випромінювання світла CCFL (флуоресцентна лампа з холодним катодом) скорочено називається CCFL, що китайською мовою перекладається як люмінесцентна лампа з холодним катодом. Він має такі переваги, як висока потужність, висока яскравість і низьке енергоспоживання. Він широко використовується в дисплеях, освітленні та інших сферах. Оскільки трубка CCFL має невеликий розмір трубки, просту структуру, низьку температуру поверхні трубки, високу поверхневу яскравість і легку обробку в різні форми (пряма форма трубки, форма L, форма U, форма кільця тощо); довгий термін служби, дисплей Має такі переваги, як хороший колір, рівномірне випромінювання світла тощо; тому він також є ідеальним джерелом світла для TFT-LCD в даний час, і він також широко використовується в рекламних світлових коробах, сканерах і підсвічуванні. Склад модуля Введення матеріалу Структура CCFL Електронний електрод (Ni, W) Скло Видиме світло Флуоресцентний агент Ртуть ультрафіолет Благородний газ Принцип CCFL плюс високовольтне високочастотне електричне поле (випромінювання електронів) Електрон та інертний газ стикаються з другим електроном і пари ртуті стикаються та випускають Ультрафіолетові промені стикаються з флуоресцентними агентами, випромінюючи видиме світло. Вступ до композиції модуля люмінесцентної лампи з холодним катодом 2.1.2 Світлодіод і принцип випромінювання світла Світлодіод (Lighting Emitting Diode), або світловипромінюючий діод, — це напівпровідниковий твердий світловипромінюючий пристрій. Він використовує твердий напівпровідниковий чіп як люмінесцентний матеріал. Надлишок енергії випромінюється в результаті рекомбінації носіїв у напівпровіднику, що викликає випромінювання фотонів, які безпосередньо випромінюють червоне, жовте, синє, зелене, блакитне, помаранчеве, фіолетове та біле світло. Основною частиною світловипромінюючого діода є пластина, що складається з напівпровідника P-типу та напівпровідника N-типу. Існує перехідний шар між напівпровідником p-типу та напівпровідником n-типу, який називається PN-переходом. У PN-переході певних напівпровідникових матеріалів, коли інжектовані неосновні та основні носії рекомбінують, надлишок енергії вивільняється у вигляді світла, таким чином безпосередньо перетворюючи електричну енергію на світлову. При зворотній напрузі, прикладеній до PN-переходу, важко інжектувати неосновні носії, тому він не випромінює світло. Короткий вступ до матеріалів композиції модулів Світлодіод видимого світла (450~680 нм) Світлодіод невидимого світла (850~1550 нм) Відповідно до класу довжини хвилі випромінювання потрійний складний світлодіод (наприклад, AlxGa1-xAs, AlxGa{{ 34}}xP) Четвертинний складний світлодіод (такий як AlInGaP, InAlGaAs, AlxGa1- xAsyP1-y) Бінарний складний світлодіод (такий як GaAs, GaSb, GaN) Класифікація світлодіодів відповідно до їх складових елементів Класифікація світлодіодів Класифікація світлодіодів a. Штифтова упаковка — це зазвичай використовувана структура упаковки A3-5 мм. Зазвичай використовується в корпусах світлодіодів із малим струмом (20-30 мА) і низькою потужністю (менше 0,1 Вт). Він в основному використовується для відображення приладу або індикації, а також може використовуватися як екран дисплея під час великомасштабної інтеграції. Недоліком є ​​те, що пакет має великий термічний опір (зазвичай вище 100 К/Вт) і короткий термін служби. b. Технологія поверхневого монтажу (SMT) — це технологія упаковки, яка дозволяє безпосередньо вставляти та припаювати упакований пристрій у визначене місце на поверхні друкованої плати. в. COB - це англійська абревіатура від Chip On Board (Chip On Board Direct Mounting). Це свого роду світлодіодний чіп, який безпосередньо приклеюється до друкованої плати за допомогою клею або припою, а потім електрична взаємодія між чіпом і друкованою платою реалізується за допомогою дротяного зв’язку. Навіть технологія пакування. d. SiP (System in Package) — це новий тип методу інтеграції пакетів, розроблений на основі системи на кристалі (SOC), щоб відповідати вимогам портативної розробки та мініатюризації всієї машини за останні роки. Світлодіодні лампи класифікуються за структурою упаковки. Блакитний світлодіод жовтий люмінофор. Переваги: ​​проста конструкція, висока світловіддача. Недоліки: менший компонент червоного світла, низька відновлюваність приблизно на 65 відсотків. 1 2 Люмінофор RGB біля ультрафіолетового світлодіода Переваги: ​​хороша відтворюваність кольорів Недоліки: ультрафіолетове світло Прискорює старіння інкапсуляційної смоли та люмінофорів. Синій світлодіод і жовтий люмінофор випромінюють псевдобілий УФ, майже ультрафіолетовий світлодіод і люмінофор RGB і утворюють структуру змішування білого світлодіода. Переваги: ​​відсутність зовнішнього змішування світла, компактна структура B/L. Недоліки: на нього сильно впливає струм і розсіювання тепла, і є проблеми з гарною продуктивністю упаковки мікросхем. R-LED G- LED B- LED R-LED G- LED B- LED 3 RGB триколірний світлодіод інтегрований пакет білий світлодіод 4 окремий RGB триколірний світлодіод Біле світло, створене шляхом змішування кольорів Переваги: ​​окремий пристрій розсіювання тепла