Аналіз переваг та недоліків підсвічування бічних входів та обговорення методів вдосконалення

Підсвічування світлодіодного підсвічування є своєрідним продуктом підсвічування, який часто використовується в нашій компанії. Це також одна з найпоширеніших світлодіодних підсвічуваннях підсвічування та прямий підсвічування світлодіодної підсвітки. Які характеристики бічної вхідної світлодіодної підсвітки, де є переваги та недоліки, а що можна покращити, тут Xingyuhe Electronics проводить уніфікований аналіз.

Аналіз переваг та недоліків бічного світлодіодного модуля підсвічування

перевага

1. Знизьте витрати, використовуючи менше світлодіодних матриць

2. Він може створювати відносно тонкий і світлий корпус, так що РК-панель світлодіодного телевізора не повинна бути обладнана світлодіодними модулями ззаду, але розміщена на боці, що може зменшити загальну товщину екрана та створити більш тонкий РК-телевізор з РК-дисплеєм із підсвічуванням. Добре прийду.

Недоліком

1. Ефективність зчеплення світлодіодної упаковки та світлової направляючої пластини також може бути вдосконалена;

2. Це складно, коли застосовується до великих розмірів;

3. Локальний контроль не може бути виконаний.

4. Традиційна сторона вхідного світлодіодного підсвічування модульної структури

Структура традиційного бічного модуля світлодіодного підсвічування

Структура звичайного бічного світлодіодного модуля підсвічування включає в себе те, що світлодіодне джерело світла розташоване на боці світлої направляючої пластини, а сітчаста точка формується на нижній поверхні світлої направляючої пластини. Світло, що випромінюється світлодіодним пакетом, з'єднується з світловою направляючою пластиною та поширюється в бік екрану рідкого кристала через відбиття та розсіювання відбивного листа та точок.

Структурний недолік

Для традиційного бічного світлодіодного модуля підсвічування світло, випромінюване світлодіодним чіпом, не може входити в світлову направляючу пластину. З одного боку, частина світла (великий кут світла, близько 20% -30% залежно від структури упаковки) обумовлений загальним внутрішнім відображенням. Не можна викинути з світлої поверхні виходу світлодіодної упаковки. З іншого боку, навіть якщо світло, що випромінюється з світлої поверхні світлодіодної упаковки, частково відбилося, світло не може входити в світлову направляючу пластину через відбиття світлопоточної світлодіодної поверхні світла, як показано на Фіг . З'єднання та ефективність між парою світлодіодних та світлодіодними пластинами потребують подальшого вдосконалення.

Малюнок 1 - перетин

Метод вдосконалення світлодіодного підсвічування

1. Покращити ефективність сполучення між світлодіодним пакетом та світлодіодною пластиною

Щоб зробити все світло, випромінюване світлодіодним мікросхемою, увімкніть світлодіодну пластину, світлоізолююча поверхня світлодіодної упаковки 102 прикріпляється до світлоподъемної поверхні світлової направляючої пластини за допомогою прозорого клею 210, як показано на малюнку на Фіг.2. Коефіцієнт заломлення силікагелю, прозорий клей та світлове направляюча пластина світлодіодної упаковки. В основному це ж, внаслідок чого практично немає повного внутрішнього відбиття на поверхні висвітлення світлодіодної упаковки, а там по суті немає відбиття на поверхні легкої падаючої світлодіодної пластини, і по суті весь світло, що випромінюється світлодіодним мікросхемом, надходить у світлову напрямну пластину, а ефективність ККД поліпшується. До 100%. Окрім того, оскільки відсутнє повне внутрішнє відбиття, великий кут світла, що випромінюється світлодіодним мікросхемом, також надходить у світлодіодну пластину, і одноманітність яскравості легко досягається.

Малюнок 2 - перетин

Покращені переваги:

(1) Ефективність зчеплення між парою світлодіодних та світлодіодними плитами поліпшена.

(2) Ефективність світлової екстракції світлодіодної упаковки збільшується приблизно на 20-30%.

(3) Тепло, вироблене кожним світлодіодним пакетом, зменшується приблизно на 8% -13%.

(4) Коли забезпечується однакова яскравість, кількість використаних світлодіодних пакетів зменшується приблизно на 16% -23%, що знижує вартість.

(5) Загальна кількість тепла, виробленого модулем світлодіодного підсвічування, скорочується приблизно на 23% -33%.

(6) Споживання енергії зменшується приблизно на 16% -23%.

(7) Світлоінтенсивний кут світлодіодної упаковки збільшується.

2. Світлове направляюча пластина з V-канавкою для телевізора великого розміру

Модуль підсвічування білого освітлення з V-образним провідником дозволяє використовувати світлодіодні підсвітки на будь-якому дисплеї великого розміру без потреби в більш високій яскравості світлодіодних чіпів.

V-подібна канавка 402 утворюється у проміжній частині верхньої частини світлої направляючої пластини 401, а джерело 408b світлодіодного світла розміщується у положенні, що відповідає V-подібній канавці в нижній частині світлої направляючої пластини. Коли світло 425, що випромінюється з джерела світлодіодного світла, поширюється вгору, V-подібна канавка 402 повністю розташована. Відбивання так, щоб сторона світлової направляючої пластини поширювалась, див. Рисунки 3а та 3б. Джерело світла для світла приклеєне до нижньої частини світлої направляючої пластини, щоб збільшити ефективність витягання світла.

Малюнок 3a Вид зверху

Малюнок 3b поперечний перегляд

Фіг.3с показує варіант здійснення, в якому V-канавки 402а, 402b і 402с розташовані у поперечному вигляді для використання з великою підсвіткою.

Малюнок 3c. Вид зверху

На Фіг.3d показано схематичне втілення на Фіг.3с.

Малюнок 3d схематично

Покращені переваги:

(1) Застосовується до будь-якого великого дисплея.

(2) розрідження. Товщина пакету SMD LED може становити 0,7 мм, а товщина друкованої плати може бути 1 мм. Тому товщина світлодіодного підсвічування модуля становить лише 1,7 мм більшу за товщину традиційного бічного світлодіодного модуля підсвічування.

(3) Ефективність світлової екстракції світлодіодної упаковки є високою.

(4) Теплоізоляція хороша.

(5) Світлоінтенсивний кут світлодіодної упаковки збільшується.

3. Скоротіть кількість світлодіодних пакетів без модульного світлодіодного підсвічування бічної світлодіодної панелі

Втілення світлодіодного модуля підсвічування білого освітлення без світлої направляючої пластини: джерело світла світлодіодним джерелом 205 розташоване з однієї сторони, а сторонний світло, що відбиває, 204b, є протилежним до нього, а точка 203 утворюється на головному світло відбиваючому аркуші 204а і бічний відбивальний лист 204b для регулювання структури та розподілу крапки, що робить розподіл яскравості рівномірним, Рисунок 4а

Малюнок 4а поперечний переріз

На Фігурі 4b показані джерела світлодіодів 405а і 405b, розташовані з обох сторін і нахилені під кутом 409. Точки 403 утворюються на головному рефлекторі 404.

Малюнок 4b поперечний перетин

Покращені переваги:

(1) На світлодіодній плиті немає світлової направляючої пластини та ослаблення світла, тому кількість використовуваних світлодіодних пакетів зменшується.

(2) Знизити кількість виробленої теплоти.

(3) Знизити витрати.

(4) Знизити вагу.

Незважаючи на те, що біла світлодіодна підсвітка має багато недоліків, не можна запобігти стати найбільш часто використовуваною світлодіодною підсвічуванням. Це також завдяки своїм перевагам вартості та розміру. Якщо вищезгадані аспекти можуть бути покращені, світлодіодний індикатор може бути подоланий або зменшений. Якщо недоліки підсвічування модуля негативно впливають на його продуктивність, то ринок, який він матиме, буде ширшим.

ПОПЕРЕДНІЙ

Попередній

РК-дисплей LCD1602 ...

Далі

Підсвічування РК-сплайсинг країна ...

Останніми роками люди все більше і більше приділяли увагу енергозбереженню та охороні навколишнього середовища і досягли консенсусу у світі. Китай завжди виступав за розвиток зеленого ...